安测半导体义乌工厂投产！建设芯片测试基地-焦点报道

4月26日，安测半导体义乌工厂投产仪式在浙江义乌市举行。

义乌商报消息显示，安测半导体芯片测试项目由安测半导体技术（义乌）有限公司投资，分为两期建设，一期租用厂房约1.7万平方米，主要建设芯片测试基地，本次投产的即为项目一期一阶段；二期计划建设芯片测试及测试设备制造基地。

(相关资料图)

安测半导体创始人、董事长兼CEO苏广峰先生表示，安测公司计划在2023年至2025年，每年将持续投入5亿-10亿元设备投资，持续扩大产能。

韦豪创芯消息显示，安测半导体义乌芯片测试项目，成立于2021年8月。自2022年第一季度开工建设以来，历经几个月的项目建设，完成了义乌芯片产业园办公室及无尘车间总计约25000平方米装修，同时也顺利完成了项目一阶段的设备安装和团队建设，于2023年3月完成全部生产工艺、产品测试的试生产及认证工作，实现正式投产。义乌生产基地建成后，安测半导体累计可以形成约1000台套标准测试产能规模，全部工厂达产后预计可形成年250万片晶圆测试，年100亿颗成品测试生产能力。

来源：集微网

目前，半导体集成电路(IC)依靠先进制程突破实现性能迭代日渐减缓，封装形式的改进更多地受到业界关注。传统封装正在向以FC、FIWLP、FOWLP、TSV、SIP等先进封装转型。先进封装有望成为后摩尔时代的主流方向。

先进封装具备制造成本低、功耗较小等优势，将带来产业链多环节的价值提升，以Chiplet（芯粒）技术为例，通过对芯片的解构与重构集成，重塑了从上游EDA、IP、设计至下游封装、材料的全环节价值链，为多个环节带来新的技术挑战与市场机遇。Yole数据显示，2021年全球封装市场规模约达777亿美元。其中，先进封装全球市场规模约350亿美元，预计到2026年先进封装的全球市场规模将达到475亿美元。

国内外封测龙头日月光、安靠、长电科技、通富微电、华天科技等布局Chiplet业务，英特尔、AMD、华为也积极参与。全球半导体封装材料的主要供应商包括日本信越化学、住友化工、德国巴斯夫、美国杜邦等公司，占据主要市场份额。随着中国Fab工厂陆续建成投运，且先进封装工艺对材料的要求不断提高，未来IC封装材料市场增长空间巨大。

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会议主题

中国集成电路与IC封测产业与市场政策趋势

全球及中国集成电路与IC封装材料供需与展望

中国先进封装在国际禁令背景下的突破方向

海外先进封装工艺与材料进展与动向

后摩尔定律与先进封装

中国IC封装材料与技术、设备的国产化

2.5D、3D扇出型封装技术的研发进展

高端制程处理器封装挑战及解决方案

下游产品的封装材料与技术分布

Chiplet技术进展与趋势

未来封装与晶圆制造的整合趋势

工业参观&商务考察

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